行業消息稱，富士康電子已經成立半導體事業集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。 富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導，后者也是夏普公司的董事.

東莞博寧電子科技，成立于2004年，作為中國較早的點膠設備制造商之一，憑借對不同行業的施膠工藝、工作環境、環保標準的專業掌控，為行業突破了許多行業壁壘.多年研發經驗和精湛的技術工藝使博寧電子高速點膠機產品領先同行業多年，不僅結構獨具特色，操作簡便，而且性能卓越，主要表現在點膠速度快、精準，出膠穩定，斷膠干凈，不滴漏膠，為客戶實現了高速度、高精度的電子智能制造方案，大大提高了點膠生產效率和自動化生產水平.

 消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。京鼎精密科技生產半導體設備，訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術企業。天鈺科技公司則致力于LCD驅動器ICs的設計和開發。 據稱，富士康正尋求進入晶圓制造領域，并且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

 知情人士指出，盡管富士康在收購東芝內存芯片業務的競爭中失敗，但該公司并未放棄它在半導體領域的雄心。

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