去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風頭的高通,這一次決定不再犯同樣的錯誤了。 8月22日晚間,高通正式宣布將推出7納米制程工藝的系統級芯片平臺,該平臺可與驍龍X50 5G調制解調器搭配。在其官方新聞稿中,高通是這么形容的:“首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平臺?!?盡管官方含糊其辭,但業內都知道這一旗艦移動平臺指的是驍龍855。
東莞博寧電子科技,成立于2004年,作為中國較早的點膠設備制造商之一,憑借對不同行業的施膠工藝、工作環境、環保標準的專業掌控,為行業突破了許多行業壁壘.多年研發經驗和精湛的技術工藝使博寧電子高速點膠機產品領先同行業多年,不僅結構獨具特色,操作簡便,而且性能卓越,主要表現在點膠速度快、精準,出膠穩定,斷膠干凈,不滴漏膠,為客戶實現了高速度、高精度的電子智能制造方案,大大提高了點膠生產效率和自動化生產水平.高通稱,新的移動平臺目前已經面向多家OEM廠商出樣,助力它們在2019年上半年發布支持5G網絡的智能手機新品。 技術專利許可和半導體芯片是高通公司兩大主營業務,華為相對多元化,既有手機、平板等消費電子產品,又有通信設備、云等業務。兩家在主營業務上并沒有直接競爭關系,甚至還免不了要展開合作的公司,這兩年明里暗里卻多了些火藥味。
吃過“暗虧”的高通 同樣的“錯誤”,沒有人想再犯第二次。 2017年9月,華為在德國柏林發布了自己的年度旗艦芯片麒麟970,這款SoC采用了臺積電10nm工藝,并且內置了獨立NPU(神經網絡單元)。有意無意地,麒麟970在國內被宣傳成“全球首款人工智能移動處理器”。 “沸騰了!”、“智能手機產業為之一振!”......
在那段時間,使用了此類捧殺式形容詞的自媒體文章層出不窮。當時麒麟970的熱度,比起同月推出的蘋果新品iPhone也只是稍微遜色。這原本是一件值得高興的事,當時華為的公關團隊卻有些傷腦筋:小粉紅們自發的把華為捧得太高了。 另一方面,華為搶跑“人工智能處理器”這個宣傳點,讓高通有些措手不及。
幾乎是麒麟970發布的同一時間,高通臨時召開了一場小型媒體溝通會,核心是想傳播自己早在2007年就已經開始啟動人工智能項目,并且2年前的驍龍820上已經搭載了其第一代人工智能平臺。 當然,高通的這次傳播,很快就淹沒在了宣傳麒麟970的海量文章當中。 在同年12月份高通驍龍845發布前夜,高通旗艦芯片8系列的產品經理評價華為麒麟970時,對鳳凰網科技等媒體說:“華為在芯片領域是制造了一些聲音,但我們是最優秀的?!?在此后驍龍845的產品宣講中,高通也把人工智能上的提升當做了宣傳的重點之一。
強調這第三代的AI移動平臺,不僅CPU、GPU、DSP均支持AI算法,且運算能力比上一代驍龍835提升了3倍。 事實上,華為與高通之間的針鋒相對并不只是表面上被宣傳搶了風頭而已。芯片業務之外,技術專利授權業務一直是高通公司最大的利潤來源。蘋果、三星等手機巨頭,都給高通交過金額不菲的專利費,這其中也包括華為。
高通是一家以技術研發起家的公司,每一部手機當中都有高通的發明。按照高通的專利授權模式,不管用不用其驍龍芯片,都需要向其繳納技術轉讓費用。也就是說,像華為目前大量使用自家的麒麟芯片,但是該給高通的專利費還是一分都不能少。 蘋果就因為專利費一事在去年和高通打起了官司,認為高通向每臺iPhone都索求的專利授權費是完全不合理的,這場官司到一直到現在也沒有了結。而華為、三星對此也一直頗有怨言,這在業內也早已不是什么秘密。
在去年11月,高通把包括5G在內的標準必要專利許可費費率進行了下調。調整之后,單模5G手機的實際許可費率為銷售價的2.275%;多模(3G/4G/5G)手機的實際許可費率為銷售價的3.25%。這次調整,高通為每部手機的凈售價設定了為400美金(約2670元人民幣)的封頂價,也就是說500美金凈售價的智能手機,也是按照400美金來計算。
但即便是有所下調,對于華為這類去年全球出貨量達1.53億臺,今年要沖擊2億臺的手機廠商來說,這筆專利費依舊是一筆不小的開支。在即將到來的5G時代,高通想要保持在3G、4G時代時的市場地位,華為、三星等則想要將被動進行扭轉。
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